承载装置和测序系统

本实用新型公开了一种承载装置和测序系统。承载装置包括温控组件和歧形块，温控组件包括隔热板和用于承载芯片的承载台，承载台安装在隔热板上，隔热板的厚度与隔热板的基准厚度的差值为第一差值，承载台的厚度与承载台的基准厚度的差值为第二差值；歧形块用于连通液路装置和芯片，歧形块穿设固定在隔热板和承载台中，且歧形块的顶面低于承载台的顶面；其中，第一差值与第二差值互补，从而歧形块的顶面与承载台的顶面之间的高度差符合预设要求。如此，可以防止液体结晶导致歧形块无法浮动，而且可以提高芯片的平整度，减小芯片的变形程度，提高歧形块与芯片接触的气密性，减少反应液泄漏的风险，从而提高测序系统测序的质量。