裸芯片装配组件

本实用新型公开了一种裸芯片装配组件，裸芯片装配组件包括功率裸片、电路基板和第一电连接组件，所述功率裸片的一表面上设有第一连接电极，所述功率裸片的另一表面上设有第二连接电极；所述电路基板设有第一电连接部和第二电连接部，所述功率裸片的设有第一连接电极的表面与所述电路基板相对设置并与所述第一电连接部电连接；所述功率裸片的第二连接电极通过所述第一电连接组件与所述第二电连接部电连接。通过合理规划功率裸片与电路基板的连接，解决裸芯片装配组件占用空间大、无法合理规划功率裸片与电路基板的连接、制造过程中需要采用两种不同的焊接设备增加了加工成本的问题，提高功率密度并降低生产加工成本。