封装结构

本实用新型公开了封装结构，包括模封体，以及包覆在所述模封体内且依次层叠设置的导电体、芯片与引线框架：引线框架包括间隔设置的第一框架与第二框架，且二者沿平行于芯片的方向并列分布；导电体包括导电主体与凸出部，导电主体设置为平行于芯片的片状结构，且导电主体包括朝向芯片的第一表面与背离芯片的第二表面，凸出部凸出设置于第一表面，并与第二框架导电连接；芯片具有相对设置的第一侧与第二侧，第一侧导电连接于第一框架，第二侧导电连接于导电主体的第一表面；导电主体的第二表面全部从模封体内露出，增加了导电体外露的散热面积，进而加强了封装结构的散热能力，能够适应于散热需求较高的封装结构。