芯片散热结构及拍摄辅助设备

本实用新型属于拍摄设备结构技术领域，公开了一种芯片散热结构及拍摄辅助设备。该芯片散热结构包括壳体、电机、芯片和第一导热连接件，壳体作为手持部，电机设置在壳体外并具有金属外壳，第一导热连接件的一端位于壳体内且与芯片导热连接，第一导热连接件的另一端穿过壳体并与金属外壳导热连接。该芯片散热结构能够将芯片产生的热量通过第一导热连接件传递至电机的金属外壳，并通过金属外壳与空气之间的对流散热进行热量的散发，从而突破了手持壳体对芯片散热的多重限制，在实现较优手持体验的同时，实现了对芯片的高效散热，使得芯片不易积热，能够维持在适宜的工作温度，满足长时间手持拍摄的需求。