一种DIP封装芯片生产用冲切装置

本实用新型公开了一种DIP封装芯片生产用冲切装置，包括装置主体，所述装置主体的内部滑动设置有移动座，所述装置主体的右侧设置有转动组件一，所述移动座的顶部设置有导向组件，所述移动座通过导向组件设置有固定架一，所述固定架一的顶部设置有夹持组件，该DIP封装芯片生产用冲切装置，便于快速地调整夹持尺寸，通过转动组件二带动齿轮一，使得齿轮一带动转动座正反转动，转动座带动夹持组件正反转动，便于对冲切组件进行角度调整，解决了现有的DIP封装芯片生产用冲切装置无法根据DIP芯片尺寸大小的不同，快速地进行稳定夹持的情况，避免了在芯片冲切时无法对芯片进行不同方向的冲切的情况，提高了装置的适用性。