一种DIP封装芯片引脚整形工装

本实用新型公开了一种DIP封装芯片引脚整形工装，包括底板，所述底板的顶侧分别开设有圆孔和滑孔，圆孔和滑孔内分别设置有转动杆和活动杆，转动杆和活动杆的外侧分别固定套接有第一压轮和第二压轮，第一压轮和第二压轮之间设置有输送组件，底板的底侧固定安装有固定杆，通过第一电机运行带动第二带轮转动，且因为第一带轮、第二带轮和第三带轮均使用同一条皮带，在皮带的联动作用下，从而使第三带轮和第一带轮同步转动，进而使第一带轮带动第二齿轮同步转动，且因为第二齿轮与第一齿轮相吻合，所以在第二齿轮转动时，第一齿轮就会朝着第二齿轮相对转动，从而使第一压轮和第二压轮相对转动，进而使第一压轮和第二压轮对芯片两边的引脚进行修正。