一种芯片测试设备

本实用新型公开了一种芯片测试设备，涉及芯片测试技术领域；包括加热模块、温控模块以及托盘；所述加热模块包括硅胶加热丝；所述温控模块包括陶瓷温度开关；所述托盘包括多个铝箔箱；所述陶瓷温度开关与所述加热模块串联，用于在温度达到设定上限值时断开加热模块；所述托盘包括常温测试状态和高温测试状态，高温测试状态的所述托盘包括铝箔隔温罩；所述硅胶加热丝用于根据温度分布情况调整所述硅胶加热丝的状态进行温度补偿；所述硅胶加热丝的状态包括长度、布局位置和长短。本实用新型通过增加外置加热功能满足高温测试70℃‑85℃的要求，采用DC12V加热丝加热，不仅安全，而且功耗极低，具有一定的优势。