一种存储芯片

本实用新型公开了一种存储芯片，涉及半导体技术领域，所述存储芯片包括塑封料、存储单元、控制单元、基板以及键合金线；所述控制单元焊接于基板的一表面上，且控制单元的一端通过键合金线与基板连接；所述存储单元的端部通过键合金线与基板连接，且底部靠近于控制单元远离基板的一侧面；所述塑封料罩设于存储芯片周围，且端部与基板的两端相固定；所述基板远离控制单元的一侧设置有17个管脚，用于兼容微型eMM嵌入式存储和SD NAND存储。本实用新型的有益效果：既优化了散热性能，又能够兼容eMMC协议。