摘要
本实用新型涉及一种便于封装且能够多向检测的流量传感器芯片。本实用新型包括中心热源结构;围绕于中心热源结构设置的第一上游热电堆测温元件、第一下游热电堆测温元件、第二上游热电堆测温元件和第二下游热电堆测温元件;四组热电堆测温元件以及中心热源结构引出呈同一直线排布的第一上游热电堆测温正电极、第一上游热电堆测温负电极、第二上游热电堆测温正电极、第二上游热电堆测温负电极、第一下游热电堆测温正电极、第一下游热电堆测温负电极、第二下游热电堆测温正电极、第二下游热电堆测温负电极、中心热源加热正电极和中心热源加热负电极。通过优化电极排布,简化封装工艺,提高封装的简便性和可靠性。
技术关键词
测温元件
流量传感器芯片
热电堆结构
正电极
热电偶
热源
轴对称
通孔
导线
封装工艺
加热
坐标系
铂电阻
简便性
硅片
衬底
氮化硅