摘要
本实用新型涉及一种多层陶瓷电容器,属于电子元件技术领域。所述多层陶瓷电容器包括陶瓷芯片、第一侧边缘件、第二侧边缘件、第一外电极和第二外电极,所述陶瓷芯片包括层叠体、第一盖片和第二盖片,所述第一盖片、层叠体和第二盖片在陶瓷芯片的厚度方向上依次设置,所述层叠体包括在陶瓷芯片的厚度方向上交替层叠的介电材料层、第一内电极和第二内电极。本实用新型通过设计凸出结构和凹陷结构,使侧边缘件与陶瓷芯片之间的结合更加牢固,能够有效防止侧边缘件与陶瓷芯片之间相互脱离,进而保证多层陶瓷电容器具有良好的电性能和耐湿性能,能够在厚度方向上对陶瓷芯片的各层具有约束力,能够有效防止层叠体的各层发生层间开裂和剥离现象。
技术关键词
多层陶瓷电容器
芯片
凹陷结构
内电极
开口面积
层叠体
盖片
电子元件技术
尺寸
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