一种散热模组、电路板组件及电子设备

本申请实施例公开了一种散热模组、电路板组件及电子设备，涉及电路板连接技术领域，解决了现有射流冷却装置在受到跌落或冲击时拍打芯片导致芯片出现开裂风险、以及球栅阵列封装的芯片中焊球受压而出现失效风险的问题。激光芯片包括射流液冷散热器、锁紧件、容差填充结构及支撑件。锁紧件穿过射流液冷散热器设置。锁紧件的第一端穿过电路板与拉手条底板固定连接。容差填充结构连接在第二端与射流液冷散热器之间。支撑件设置在射流液冷散热器与电路板之间，且与射流液冷散热器、电路板均接触。在受到跌落或冲击时，射流液冷散热器会将冲击力通过容差填充结构和锁紧件传递至支撑件和拉手条底板上，避免了芯片出现开裂风险、以及焊球出现失效风险。