一种芯片生产用去胶机

本实用新型提供了一种芯片生产用去胶机，涉及芯片去胶机技术领域，包括：去胶机外壳，去胶机外壳内部开设有烘干腔，烘干腔内部设有多根加热棒，去胶机外壳内部设有储液箱，去胶机外壳一侧设有过滤箱；设于去胶机外壳与过滤箱之间的去胶组件，用于提高去胶效果；及设于去胶机外壳内部的烘干组件，用于对去胶液和水分进行蒸发。该种通过去胶组件的设置，能够够将去胶液均匀地分布在芯片表面，并确保不含杂质的去胶液持续与芯片表面接触，提高去胶效果，以及通过烘干组件的设置，能够迅速、有效地将残留的去胶液和水分蒸发，减少芯片转移的时间，提高生产效率和产能。