一种800G SR8光模块

本实用新型涉及一种800G SR8光模块，包括：PCB板以及T形铜块，PCB板的铜皮上在光芯片背离电芯片的一侧开设有第一通槽，PCB板上在铜皮的正下方开设有一个与第一通槽尺寸相同的第二通槽，T形铜块的下端依次进入第一通槽以及第二通槽内，T形铜块的T形端与铜皮相接触。有益效果为：光芯片的热量可以经铜皮传递向T形铜块，然后再由T形铜块进行散热，由于T形铜块的厚度相对而言可以比散热孔内壁所镀铜厚度大很多，所以其对光芯片的散热作用非常大，且采用该种额外增加散热通道的方式可以大幅度降低光芯片的温度，提升其高温性能。