摘要
一种喷射散热式的功率模块,其包括一个散热底板,一个盖设于所述散热底板上的散热水道,以及若干个焊接设置于所述散热底板上的芯片。所述散热水道包括一个本体,至少两个开设于所述本体远离所述散热底板的一侧的进水口,至少两个开设于所述本体相对的两侧的出水口,以及若干个设置于所述本体内的喷嘴。所述本体朝向具有所述进水口的一侧分别至少开设有两个进水腔室,所述本体朝向所述散热底板的一侧至少开设有两个冷却腔室。该模块通过若干个所述喷嘴将高速射流的冷却液四散喷射到所述散热底板上,从而使得模块的散热能力得到了大大的提升,提高了模块的出流能力。该模块采用铜clip键合替代了原有的铝线键合,改善了模块的结构。
技术关键词
散热底板
功率模块
水管
腔室
喷头
喷口
出水口
芯片
壳体
圆弧状
冷却液
紧固件
射流
凹面
管状
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