芯片及电子设备

本公开是关于一种芯片及电子设备，所述芯片包括：基板，包括位于不同位置区域的第一区域和第二区域；多个信号引脚，设置于所述第一区域；多个充电引脚组，以阵列形式设置于所述第二区域；其中，所述多个充电引脚组中的每个充电引脚组包括第一充电引脚和第二充电引脚，所述第一充电引脚与所述第二充电引脚电连接。本公开通过将信号引脚和充电引脚组分别设置于芯片基板的不同两个位置区域，以便于将电源走线和信号走线分离设计，从而减少电源走线对信号走线的干扰，并降低了芯片的内部阻抗。