一种基于LTCC工艺的相控阵SIP模块

一种基于LTCC工艺的相控阵SIP模块，包括封装为一体的LTCC基板、连接器、相控阵TR芯片和微带天线单元，相控阵TR芯片和高低频连接器与LTCC基板的一侧贴片式焊接，微带天线单元与LTCC基板的另一侧植球连接，所述的LTCC基板内包括低频线路和射频线路，低频线路连接相控阵TR芯片和连接器，射频线路连接相控阵TR芯片、微带天线单元和连接器。可用于解决现有相控阵模块集成度低的技术问题和PCB多次压合导致成本高的问题，还具有小型化的优点。