智能卡

本申请公开了一种智能卡。智能卡包括：陶瓷层，陶瓷层具有相对的第一表面和第二表面，第一表面设有第一开槽；塑基背板层，设于陶瓷层的第二表面一侧，塑基背板层和陶瓷层之间设有第一粘接层；天线层，设于陶瓷层或塑基背板层，天线层包括线圈；芯片模块，设于第一开槽内，芯片模块和天线层电连接。可以将传统塑性材料卡上的表面加工工艺应用在上面，工艺设计上有更多地包容性，节约材料成本，提高生产效率，且加工难度低。且由于采用陶瓷层，材料硬度以及结构强度更高，不易发生变形，提高智能卡的使用性能。