一种芯片加工用双面晶圆划片机

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推荐专利
一种芯片加工用双面晶圆划片机
申请号:CN202421692681
申请日期:2024-07-17
公开号:CN223186753U
公开日期:2025-08-05
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种芯片加工用双面晶圆划片机,其属于芯片加工设备技术领域,其包括:划片机本体,清理组件,所述清理组件包括通过支架固定连接于划片机本体上表面的电机,所述电机的输出端固定连接有一号转轴,所述一号转轴通过轴承贯穿转动连接于划片机本体内顶面,所述一号转轴底端固定连接有吹风扇叶,除尘机构,所述除尘机构包括传动组件以及除尘组件。本实用新型中通过设置清理组件,可以对机体内部附着的灰尘以及杂质进行清理工作,无需人工进行,通过设置的除尘机构,利用清理组件的动力,来对内部的灰尘以及杂质进行去除,使得清洁操作更加便捷高效。
技术关键词
晶圆划片机 清理组件 除尘机构 除尘组件 双面 风扇叶 芯片 传动组件 锥齿轮 通风孔 筒体 轴承 灰尘 输出端 电机 支架 滤网 机体 皮带
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