一种用于IC封装粘接芯片的针头

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种用于IC封装粘接芯片的针头，包括：衔接板，所述衔接板顶部的中部固定连接有安装管，所述安装管的内壁贯穿开设有第一连接孔，所述安装管的顶端固定连接有第一锥形管，所述第一锥形管的内壁贯穿开设有第一锥形孔，所述第一锥形管的顶端固定连接有第二锥形管，所述第二锥形管的顶端固定连接有排出管；本实用新型通过安装管、第一连接孔、第一锥形管、第一锥形孔、第二锥形管、第二锥形孔、排出管和第二连接孔组成针头，从而达到了使针头内部气压更稳定，在生产过程中使胶点更均匀受控，减少导电银浆的浪费，并通过改变排出管和第二锥形管的形状构造，使针头可以用于更多不同尺寸、比例的芯片粘接。