一种毫米波隔离传输封装结构

本实用新型公开了一种毫米波隔离传输封装结构，包括第一基岛、第二基岛、第一塑封体、第一芯片、第一天线、第二芯片、第二天线和第二塑封体，第一基岛的底部设有第一减材区；第二基岛的底部设有第二减材区，第二基岛与第一基岛之间具有间隙；第一塑封体分别连接第一基岛与第二基岛并填充第一减材区和第二减材区；第一芯片设于第一基岛上并对应于第一减材区设置；第一天线设于第一基岛上并与第一芯片电性连接；第二芯片设于第二基岛上并对应于第二减材区设置；第二天线设于第二基岛上并与第二芯片电性连接，第二天线与第一天线无线通信连接。本毫米波隔离传输封装结构兼顾了载体强度与耐压隔离等级。