一种半导体芯片加工切割工装

一种半导体芯片加工切割工装，包括机体，机体的上侧壁上固定连接有电动滑轨，电动滑轨的滑座上固定连接有放置座，机体的上侧壁上后方固定连接有L形支板，L形支板的上侧外壁上固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端滑动穿过L形支板的上侧壁并固定连接有固定座，固定座内滑动设有移动块。本实用新型与现有技术相比优点在于：在对晶圆分切的过程中，在第一风机的作用下，空气从排风空心板吹出，将分切时产生的粉尘吹至吸风空心板，在第二风机的作用下，吸风空心板内产生负压，使得粉尘进入到除尘箱内并被除尘滤芯过滤，保证生产环境的清洁度，提高产品质量，更加实用。