带有UV解粘膜的智能卡模块封装载带

本实用新型公开了一种带有UV解粘膜的智能卡模块封装载带，其包括设于芯片封装层上的高分子纤维层，所述高分子纤维层上设有UV解粘膜，UV解粘膜上开有与封装区域相应的孔。本实用新型可根据封装边界的要求对UV解粘膜的开孔大小进行设计，达到覆盖到载带上阻挡胶体外溢的效果。