一种用于镓基液态金属解焊芯片的装置

本实用新型涉及电子产品组装领域技术领域，尤其涉及一种用于镓基液态金属解焊芯片的装置。所述用于镓基液态金属解焊芯片的装置包括从上至下连通的储料室和反应室；所述反应室下端密封，上端设有过滤网；所述储料室的下端设有控制储料室开关的控制阀；所述控制阀位于过滤网的上方。本实用新型的优点在于，流动的镓基液态金属被完全限制在芯片钎料所在区域，避免了镓基液态金属溢流的风险，所提供的窗口配合超声等措施可有效地加速镓基液态金属与银的固溶反应，极大加速芯片解焊的过程，且不会对芯片本身造成损伤。