发热床垫

本实用新型提出一种发热床垫，其包括饰面层、发热芯片、上封装层和下封装层；发热芯片包括第一封装层和第二封装层、发热膜、设置在发热膜两侧的导流条，发热膜为半导体金属氧化物真空溅射在第一封装层上形成的薄膜，第二封装层覆盖在发热膜和导流条上，第一封装层和第二封装层用于将发热膜和导流条封装，导流条与电源连接；发热膜的功率密度为50‑200W/㎡，当相邻导流条间距为D，发热膜的方阻为2/D2～36/D2；上、下封装层用于将发热芯片夹在中间并将其进行封装。本实用新型发热床垫上导流条之间发热膜的方阻设置在安全电压适用范围，使其在低压时具有同样的单位面积发热功率，不存在安全隐患。