一种芯片测试平台

本实用新型公开了一种芯片测试平台，包括：检测区，至少设有功率耦合单元以及光谱耦合单元；功率耦合单元，至少包括PD探头、沿所述PD探头所在直线设置且位于所述PD探头前侧的准直透镜；光谱耦合单元，至少包括光纤、沿所述光纤所在直线设置且位于所述光纤前侧的双透镜。本实用新型通过在功率耦合单元中增加准直透镜，在对芯片进行检测时，芯片出光后准直透镜将激光转换成平行光进入PD探头；在光谱耦合单元中增加双透镜，芯片出光后经过前透镜转换成平行光，平行光经过后透镜后转换成汇聚光进入光纤中，实现了将芯片出光汇聚后并分别引入PD探头和光纤中，增大了PD探头和光纤所接收的光强，以满足测试需求。