一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头

本实用新型公开了一种可实现标准化生产的具有叠加构造的双板热敏打印头，属于热敏打印头技术领域。包括陶瓷基板和PCB，所述陶瓷基板一端下表面搭接固定在所述PCB一端的上表面，PCB上设有控制芯片，控制芯片与PCB以及电极电连接，电阻发热体连接电极，电阻发热体位于陶瓷基板的底釉层上，电阻发热体外部设有保护层。本实用新型的有益效果是：使用PCB代替散热板作为搬送载体，PCB规格尺寸统一，因而只需同一规格的搬送治具即可实现过程中的输送作业，降低生产成本同时提高了生产效率。