分离式料盒及打标机

本申请公开了一种分离式料盒及打标机。分离式料盒，用于承载芯片。分离式料盒包括支架和承载件，所述承载件设置于所述支架，所述承载件用于承载芯片。其中，承载件具有第一位置和第二位置，所述第一位置时，所述承载件设置于所述支架内，所述承载件用于与传输机构连接，以将所述芯片输送至传输机构，并对芯片进行打标；所述第二位置时，所述承载件从所述支架内弹出，用于所述芯片的上料。将承载件设置于支架内，以实现分离式料盒向传输机构传输芯片。当分离式料盒内的芯片传输完毕后，可以将承载件从支架内弹出，从而实现分离式料盒在支架的外部进行芯片的上料，降低伤害操作人员的风险，提高安全性。