一种基于COB封装的LED柔性模组

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一种基于COB封装的LED柔性模组
申请号:CN202421786174
申请日期:2024-07-26
公开号:CN223007843U
公开日期:2025-06-20
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及LED曲面显示屏技术领域,具体涉及一种基于COB封装的LED柔性模组,LED柔性模组包括LED显示灯板和胶壳;LED显示灯板包括PCB电路板、多个LED驱动芯片和COB封装的多个显示像素阵列;PCB电路板的正面阵列设置多个显示像素阵列;多个LED驱动芯片设置在PCB电路板的背面;多个显示像素阵列对应与多个LED驱动芯片电连接;显示像素阵列共阴极连接LED驱动芯片;胶壳与PCB电路板可拆卸连接;胶壳上开设有多组散热孔组;沿垂直于PCB电路板端面的方向,散热孔组开设于LED驱动芯片的正后方;PCB电路板和胶壳均为柔性板体。倒装共阴COB显示模组在同等条件下节能近40%,实现绿色低碳,且散热性能好,电路稳定性强。
技术关键词
LED驱动芯片 PCB电路板 显示像素阵列 COB封装 LED显示灯板 柔性 胶壳 LED曲面显示屏 套筒 磁铁 凹形 显示模组 板体 阴极 套体
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