一种芯片料管上料装置

本实用新型提供一种芯片料管上料装置，涉及编带烧录机管料上料技术领域，包括固定组件，所述固定组件的内部设置有上料辊，所述固定组件包括底板，所述底板的顶端设置有顶板，所述底板和顶板之间靠近四个拐角处设置有支撑杆，所述底板的顶端靠近左侧和背面处设置有垫板，所述垫板的顶端靠近正面设置有限位条，所述底板的顶端靠近正面和右侧设置有输出端朝向左侧的液压缸，所述液压缸的输出端设置有连动杆，所述连动杆远离液压缸的一端设置有推板，通过液压缸配合上料辊的使用可以在对卡槽内推送料管的同时，保障芯片的正常送装，弥补了传统上料装置的缺陷，有效的提高了对料管的上料效率。