一种蘸胶盘

本实用新型涉及芯片粘接封装技术领域，具体涉及一种蘸胶盘，包括基座，所述基座的底部固定连接有步进电机，所述步进电机的表面固定连接有胶盘座，所述胶盘座的表面通过磁力连接有盛胶盘，所述基座的侧面固定连接有滑动结构，所述滑动块的表面固定连接有刮刀座，所述刮刀座的表面固定连接有胶水刮刀，所述基座的底部固定连接有底板。本实用新型基座、底板表面均开设有多个安装孔，可作为一个模块安置在点胶机或粘片机上，不需要设备增加额外的控制资源，且盛胶盘与胶盘座之间通过磁力连接，使得蘸胶盘的拆卸维护便捷，设置了滑动结构，实现了对胶水刮刀的微调，胶水刮刀的高度调整范围为六毫米，调整范围更加合适。