一种双界面智能卡模块的载带结构

本实用新型属于双界面智能卡芯片封装技术，具体涉及一种双界面智能卡模块的载带结构，包括相连接的接触面金属层和高分子纤维层，高分子纤维层上开设有多个凹槽和多个焊线孔，凹槽和焊线孔均贯穿高分子纤维层，在凹槽内且凹槽之间印刷导电浆体层。本实用新型充分利用了接触面金属层，连接了焊线和导电浆体层，完成了芯片焊点和外部天线的导通，实现双界面模块的非接触功能；不再使用导通天线焊点的刻蚀金属铜，杜绝了因刻蚀大量铜而造成的环境污染和资源浪费；通过印刷导电浆体层，在高分子纤维层上可以快速附着和填充内接和外接天线焊点。