一种热熔牙胶填充机及其控制电路

本申请属于牙科医疗设备技术领域，涉及一种热熔牙胶填充机的控制电路，包括供电件、MCU主控单元与电机控制单元，供电件与MCU主控单元电连接，MCU主控单元与电机控制单元控制连接；电机控制单元包括电机、圈数传感器与电机控制电路，电机通过电机控制电路与MCU主控单元控制连接，圈数传感器与MCU主控单元信号连接；圈数传感器用于检测电机转动的圈数并传递圈数信号至MCU主控单元，MCU主控单元基于接收的圈数信号输出开关信号至电机控制电路，以控制电机的启停。本申请还涉及一种热熔牙胶填充机。本申请提供的技术方案能够实现熔融的牙胶定量输出。