磁场屏蔽封装结构

本实用新型提供一种磁场屏蔽封装结构，包括：封装框架，具有封装引脚；中介层，设置在封装框架上，中介层具有内侧电极和外侧电极，内侧电极和外侧电极之间间隔设置，内侧电极和外侧电极之间通过中介层中布设的金属线电连接；外侧电极与封装引脚电连接；屏蔽垫片，设置在中介层上，屏蔽垫片具有对应于内侧电极的第一通孔；芯片，设置在屏蔽垫片上，芯片的电极与内侧电极通过第一通孔电连接；磁屏蔽罩，磁屏蔽罩底部具有凹形的容纳空间，凹形的容纳空间用于容纳芯片，磁屏蔽罩的底部边缘与屏蔽垫片接触，磁屏蔽罩的边缘设置在内侧电极和外侧电极的间隔位置。本实用新型能够在确保屏蔽效果的前提下，有效降低磁场屏蔽封装的工艺难度。