一种集成电路芯片的叠层封装结构

本实用新型涉及电路芯片封装技术领域，尤其是指一种集成电路芯片的叠层封装结构，包括顶部铰接有封堵盖的封装壳体，封装壳体的内部滑动设置有滑板，滑板的底部固定安装有阻尼缸和缓冲弹簧，缓冲弹簧活动套接在阻尼缸上，且阻尼缸的伸缩端和缓冲弹簧的另一端均固定安装在封装壳体内底壁；本实用新型中当封装壳体在运输、转运等情况等行驶在坑洼不平的路面时，车辆会产生震动，此时震动传递给封装壳体，随后滑板会向下滑动并压缩缓冲弹簧，待震动力被缓冲弹簧吸收完毕后，配合阻尼缸可使缓冲弹簧缓慢回弹，可实现对滑板缓冲的效果，避免滑板被单纯的缓冲弹簧立即回弹而使电路芯片被弹起撞击在封堵盖上的问题。