一种导热结构及电子设备

本申请公开了一种导热结构及电子设备，属于电子设备技术领域。导热结构包括导热组件和包边件。导热组件包括多个导热件，多个导热件沿垂直于其厚度的方向相间隔设置；包边件包括包边层和连接层，每个导热件的四周边缘位置均设置有包边层，包边层包括位于导热件侧边的第一包边部、以及从第一包边部延伸至导热件厚度方向的一侧的第二包边部，连接层连接每个第一包边部。本申请提供的导热结构，通过将包边件整体安装在导热组件上即可实现对多个导热件进行包边，从而无需对每个导热件单独进行包边，有效提升了加工、安装及拆卸效率。