芯片模组、电子设备和车辆

本申请实施例提供了一种芯片模组、电子设备和车辆，芯片模组包括电路板，所述电路板设置有芯片；金属屏蔽罩，包括侧板和顶板，所述侧板环绕所述芯片，所述顶板包括开口；金属散热件，所述金属散热件穿过所述开口设置在所述芯片的上方，所述金属散热件用于对所述芯片散热；所述金属散热件与所述金属屏蔽罩电连接，以屏蔽所述芯片产生的电磁波；本申请实施例提供的芯片模组与车辆中的电子设备中的芯片模组可以同时满足芯片的散热需求和电磁屏蔽需求，该芯片模组可以应用于车载远程通信盒子中。