一种半导体封装结构

本实用新型提供一种半导体封装结构，包括基板、芯片、加固环及盖板，其中，加固环环设于芯片四周并与芯片间隔预设距离，加固环包括弯折连接的水平部与垂直部，水平部的下表面与基板的第一表面连接，垂直部与基板的侧壁连接；盖板固定于加固环上；芯片位于基板、加固环及盖板形成的封闭空间中。与传统半导体封装结构相比，本实用新型中加固环的设计能够在保持对基板的第一表面具有相同覆盖宽度的同时有效增大封装空间，显著增强与盖板的结合力，避免在板极测试及可靠性测试中可能出现的掉盖现象。此外，本实用新型的加固环设计能够有效分散并抵抗外部应力与冲击，有效抑制封装结构的翘曲变形，确保封装结构在各种环境条件下的长期稳定性和可靠性。