摘要
本实用新型公开了一种功率芯片的测试系统,包括:待测控制板,所述待测控制板上设置有多个功率芯片;短路工装,所述短路工装和所述待测控制板电连接,所述短路工装选择性地控制所述功率芯片短路;温度测试工装,所述温度测试工装用于获取环境温度以及所述功率芯片在正常工作环境下和短路环境下的温度,以得到所述功率芯片的温升参数。功率芯片的测试系统由待测控制板、短路工装和温度测试工装构成,并且测试系统可同时评估功率芯片的短路特性、常温工况下的温升及短路瞬间的热分布。
技术关键词
功率芯片
温度测试工装
控制板
短路
热成像仪
驱动芯片
数据处理器
电连接线
温度传感器
常温工况
开关
低压
参数
高压