一种芯片承载装置

本实用新型公开了一种芯片承载装置，包括相堆叠的多个承载盘；承载盘的两侧分别为承载面和盖体面；承载面上设有多行承载单元，盖体面上设有多行盖体单元；相邻行的承载单元的中间设有第一固定支撑件，相邻行的盖体单元的中间设有第二固定支撑件；第一固定支撑件和相邻层承载盘的第二固定支撑件相抵接；相堆叠的多个承载盘可以使该装置能够在垂直方向上最大化地利用空间，从而容纳更多的芯片；第一固定支撑件和第二固定支撑件在堆叠过程中起到传递载荷和分散应力的作用，提高整个装置的强度，以及承载能力和耐久性。