晶圆自动下片装置

本实用新型属于自动化技术领域，尤其涉及一种晶圆自动下片装置。晶圆自动下片装置包括上料机构、拆卸机构、下料机构和下片机构，上料机构包括存储组件和上料机械手，存储组件能够存储多个治具；上料机械手设于存储组件的周侧，上料机械手能沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动并绕Z轴方向旋转，以夹取任一治具；拆卸机构包括拆卸台和拆卸机械手，上料机械手能够将治具放置于拆卸台上，拆卸机械手能拆卸治具上的螺丝；下料机构包括收料组件和下料机械手，下料机械手能沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向移动，以将上片和下片从拆卸台移动至收料组件内；下片机构包括收片组件和下片机械手，以将晶圆从拆卸台移动至收片组件内。