一种散热型半导体封装结构

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种散热型半导体封装结构：包括基座、芯片、硅胶垫、散热板和水冷散热机构，水冷散热机构包括外界水箱、外界水泵、输出管、换热盘管和回流管，利用半导体制冷片对外界水箱内的水进行制冷，启动外界水泵，通过输出管和第一连接管相配合，将制冷后的水输送至换热盘管内，使得换热盘管内的冷水与散热鳍片吸收的热量进行换热，从而带走散热翅片上吸收的热量，进而加快芯片的散热，并且换热后的水通过第二连接管和回流管相配合，输送至外界水箱的内部，通过半导体制冷片进行制冷，从而完成循环的水冷散热，采用上述结构，通过水冷散热机构的设置，使得对芯片的散热效果更好。