一种一体成型式灌胶夹具

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种一体成型式灌胶夹具。本夹具包括上夹板、密封垫和下夹板，上夹板中设置有第一槽结构，密封垫与上夹板配合形成模腔。密封垫上设有顶出孔，对应下夹板位置亦设有顶出孔，便于产品取出。此外，密封垫与上夹板之间设有中空正方形密封圈，形成二次槽结构，进一步增强密封效果，此灌胶夹具为组合结构，多个夹具可拼接成组进行灌胶。本实用新型解决了无外壳封装的传统灌胶工艺中溢胶、渗胶和产品取出困难的问题，提高了灌胶效率和产品质量。