一种用于ADAS产品的芯片测温系统

本实用新型涉及一种用于ADAS产品的芯片测温系统，包括带有芯片的线路板、安装壳、用于所述芯片散热的金属导热件以及用于处理数据并显示的上位机，所述芯片与所述金属导热件之间存在散热间隙，所述散热间隙中设置有若干热敏电阻探头，每个所述热敏电阻探头均与所述上位机电连接，采用上述技术方案，本实用新型通过在芯片和金属导热件之间设置热敏电阻探头来检测芯片的温度，通过阻值的变化得到芯片的实时温度，且通过上位机将阻值信号转化为数字信号并显示，能够实时测得芯片的温度。