一种芯片测试温控装置

本公开涉及芯片封测技术领域，具体涉及一种芯片测试温控装置，包括：测试装置，测试装置包括测试板、以及多个测试工位；温控装置，温控装置包括测试机、温控器、吹风系统和多个温度感应器；温度感应器与测试工位一一对应，温度感应器设置于与其对应的测试工位中，温度感应器与测试板通信连接；测试板与测试机通信连接，测试机与温控器通信连接；吹风系统包括总管道、以及与总管道相连接的多个吹风管道，吹风管道的出风口与测试工位一一对应，吹风管道上设置有空气阀门，各空气阀门与温控器通信连接，温控器根据对比信息控制各空气阀门的开度。本公开结构简单，降低了芯片损坏的风险，有利于提升测试良率。