一种MEMS传感器密封结构

本实用新型涉及微电子封装技术领域，尤其为一种MEMS传感器密封结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板顶部一侧连接设置有MEMS芯片，位于陶瓷基板上陶瓷基板另一侧设置有电信号芯片，陶瓷基板上设置有用于对芯片进行密封的密封结构，密封结构包括有封装外壳、位于封装外壳内部的第一密封组件和位于封装外壳外部的第二密封组件，第一密封组件包括有第一密封橡胶和第二密封橡胶，第二密封组件包括有弹性热缩橡胶套，弹性热缩橡胶套套设位于封装外壳与陶瓷基板连接缝隙处；本申请提高MEMS传感器的稳定性和可靠性，密封结构通过多层防护和精密设计，保护MEMS传感器免受外部环境的影响，确保其在各种应用中的精确度和长期可靠性。