一种具有芯片腔体结构的墨盒

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一种具有芯片腔体结构的墨盒
申请号:CN202421847627
申请日期:2024-07-31
公开号:CN222946407U
公开日期:2025-06-06
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种具有芯片腔体结构的墨盒,包括:墨盒本体、装机面板及芯片,装机面板固定于墨盒本体的一端,装机面板上设有芯片腔体,芯片能够卡接于芯片腔体,芯片腔体内部设有具有防呆的凸块,借由凸块以便观察芯片是否卡接于芯片腔体,通过在芯片腔体内部设计一个或多个横向或纵向的凸块,这些凸块起到防呆作用,防止芯片在错误的位置被装入和固定,这一设计确保了芯片安装的准确性,减少了因安装错误导致的打印机识别问题和触点损坏的风险,同时也降低了产品的返工成本。
技术关键词
墨盒 芯片 腔体结构 凸块 面板 打印机 定位块 颜色 触点 通孔 风险
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