一种基于三维集成的变频模块

本实用新型提供了一种基于三维集成的变频模块，该基于三维集成的变频模块包括PCB基板、裸芯片、表层元器件、内埋元器件和连接通孔，其中，PCB基板包括第一PCB基板、第二PCB基板以及第三PCB基板，第二PCB基板下表面设置有凹槽，用于包覆与第一PCB基板焊接连接的内埋元器件，裸芯片和表层元器件焊接在第三PCB基板的上表面，连接通孔用于使第一PCB基板、第二PCB基板以及第三PCB实现信号互联。本申请通过将裸芯片、焊接使用的表层元器件和内埋元器件以及PCB基板利用三维堆叠的形式集成到一个小模块中，不仅缩小了使用面积、节约了采购成本，还提高了变频模块的三维集成度，使电路布局更为方便，从而保证了控制系统设计和测试的便利性。