一种新型电子标签

本实用新型公开了一种新型电子标签，包含有RFI D芯片和设置在所述RFI D芯片下方的柔性电路板，所述RFI D芯片通过倒装工艺贴装在所述柔性电路板上。通过将RFI D芯片采用倒装工艺贴装在所述柔性电路板上，达到提升电子标签散热性能、提高电子标签的稳定性和降低电子标签的生产成本的目的。