一种具备叠层晶圆凸块结构的显示驱动芯片

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一种具备叠层晶圆凸块结构的显示驱动芯片
申请号:CN202421872492
申请日期:2024-08-05
公开号:CN223273282U
公开日期:2025-08-26
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种具备叠层晶圆凸块结构的显示驱动芯片,包含有芯片和设置在所述芯片上的数个叠层凸块,所述叠层凸块由不同金属材料组成;所述叠层凸块包含有设置在第一金属层和设置在所述第一金属层上方的多层金属层,所述第一金属层的顶部表面形成有微观的粗糙面。通过将第一金属层的顶部表面处理成微观的粗糙面,增加了第一金属层与其他镀层之间的机械咬合,提高了镀层之间的结合力;达到提高不同金属镀层之间的结合力、增强金属镀层之间的可靠性及稳定性和保证显示驱动芯片的使用指令的目的。
技术关键词
晶圆凸块结构 显示驱动芯片 叠层 金属镀层 金属材料 结合力 显影工序 金属沉积 电镀 掩模 涂布 基材 指令 机械
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