摘要
一种双L型引脚陶瓷电容器,包括相对设置的两支架、设置在两支架之间的一个或多个陶瓷芯片和分别设置在一个或多个陶瓷芯片端部与相对支架之间的两第一焊料层,所述支架包括对称设置的两框架和设置在两框架之间的第二焊料层,本申请通过限定陶瓷电容器的结构,由对称设置的两框架经焊料相互焊接作为支架,使得制备的支架与PCB板的焊接面积增加了一倍,提高了制备的陶瓷电容器的焊接强度,使得陶瓷电容器与PCB板的结合强度度更好,相比单框架的陶瓷电容器能抗住更高强度的振动,提高了产品的可靠性,可应用于航天航空等高可靠的场合。
技术关键词
引脚陶瓷
陶瓷电容器
内电极
框架本体
芯片
支架
介电层
合金焊料
铅合金
电极组
排气孔
介质
烧制
强度